PCB製造與SMT代工服務
PCB製造
根據客戶需求，提供多種不同材料（如FR-4、金屬基板等）的PCB設計和製造，以確保電路板的性能和品質
SMT代工
提供全面的SMT代工服務，包括元件採購、SMD元件上件、焊接等工藝，從而實現高效、精確的電路板組裝
Violumas PCB Introduce
銅鋁凸塊鋁基板(Super Pillar MCPCB)
銅鋁凸塊鋁基板藉由移除鋁基板中的介電層（PrePreg, PP）而提供高功率LED一個直接傳導熱源的通道，由此帶來的效益是，光學的效益提升而因熱而產生的衰竭下降。
從而提高LED的光效和使用壽命。
MCPCB（金屬基板印刷電路板）
MCPCB是一種特殊的印刷電路板，其主要特點是基板使用高導熱性的金屬材料，通常為銅或鋁。
相較於傳統FR-4 PCB基板，MCPCB基板擁有更高的導熱性能，
可以更好地將發熱元件（如LED等）產生的熱量傳遞到周圍環境中，
從而實現絕佳的散熱效果。
MCPCB的製造過程與傳統印刷電路板基本相同，不同之處在於基板材料的選擇和加工方式。
MCPCB基板的製造通常使用銅箔或鋁板，先將其加工成所需形狀和厚度，再在表面貼合一層介電層
最後進行印刷電路板製造的標準工藝（包括化學蝕刻、膠墨印刷、金屬沉積等），製成所需的電路板。
LED封裝材質比較
LED封裝使用的PCB主要可分為三種：FR4、MCPCB與Super Pillar MCPCB
三種PCB結構示意如下圖：
如圖所示，LED晶片產生的熱需要傳導至散熱塊
FR4
FR4封裝散熱需透過FR4材料，
FR4的熱導係數(Thermal Conductivity) K
一般只有0.3-0.4 W/(m·K)，
因此產生很高的熱阻，導致LED晶片溫度過高，造成LED壽命不佳甚至死燈。
MCPCB
與FR4相比，可大幅改善LED散熱
但熱傳導還是需要通過絕緣的PP層，
PP通常熱導係數(Thermal Conductivity) K大約2-5W/(m·K)，遠低於鋁合金的200 W/(m·K)與銅合金的380 W/(m·K)。
雖然PP層可以減薄至0.1mm，但仍會產生一定的熱阻。
Super Pillar MCPCB
採用銅凸塊技術，去除LED晶片熱傳導路徑中的PP層，直接將熱傳導至熱導熱能力極佳的銅基板，是目前熱阻最低的LED封裝方式。
